400-8800-268
掩膜版是微電子製造中使用的圖形轉移工具或母版，在平闆顯示、半導體、觸控和電路闆的製造過程中起着重要作用。它屬於精 密度較高的定製化産品，在製造完成後，需對其進行嚴格的精度檢驗，以驗證其與設計要求的一緻性。
此次客戶需要對大批量的金屬框及金屬框+掩模版産品進行測量，産品長度範圍爲500mm-1870mm，寬度範圍爲600mm-1500mm，測量需求包括産品多點位的平面XY坐標信息、指定點位的高度Z坐標信息以及金屬框指定點相對平面的下垂量。
掩膜闆産品通常具有較大的尺寸和重量，重量範圍在30kg到120kg之間，且其産品特征多，需要使用底光測量方法進行檢測。在將這些産品放置在平臺上時，需要確保平臺沒有出現明顯的變形，這對於測量平臺的承重能力提出了挑戰。
思瑞VIEWMAX L是一款具有專用平臺並采用特殊尺寸的大行程影像儀，平臺四周采用大理石框架，中間搭載玻璃平臺，産品可固定在大理石平臺上，能夠解決産品放置在玻璃平臺上産生的變形問題，確保測量的準確性。此外，VIEWMAX L影像儀使用經過PTB認證的專 業測量軟件PC-DMIS VISION，可以對相同間隔類似的檢測特征元素陣列循環，解決大批量相同元素編程耗時難點
1、測量mark 點並建立坐標系
2、抓取第 一個矩形框，共計4條直線。
a) 構造點，分別構造四條線的相交點;
b) 構造線，構造對角線;
c) 構造點，選擇兩條對角線，求相交點。
3、特征位置，並輸出相交點XY值。
4、陣列。
a) 複製需要陣列的元素及尺寸評價
b) 選擇“編輯-陣列”
c) 設置偏置距離及偏置次數
d) 選擇“編輯-陣列粘貼”
5、激光在基準平面四周取四個激光點。
a)構造平面，選擇四個激光點。
b)建立坐標系，面Z正找正，面爲Z原點.
6、白光檢測矩形框的交叉點Z值，檢測下垂量。
7、報告輸出
思瑞掩膜版檢測方案高 效精 準，通過底光測量和高精度傳感器準確獲取産品形狀尺寸信息，幫助廠商嚴格控製質量，保證産品合格。思瑞提供全 面技術支持和售後服務，優化製造效率與産品質量，幫助客戶獲得準確的檢測結果和優 質的使用體驗。
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